头条|广立微：软硬件闭环联动推动增长上半年营收7770.83万元同比增长71.

8月29日晚间，上市不到一个月的EDA软件和晶圆级电测试设备公司广利威公布了2022年半年报报告期内，集成电路良率全流程方案优势凸显，软硬件协同双轮驱动业务快速增长公司实现营业收入7770.83万元，同比增长71.54%，实现净利润57.53万元，扭亏为盈，剔除股份支付费用821.36万元，归母净利润上升至878.89万元，公司销售收款大幅增长，经营活动产生的现金流量净额为7152.94万元，同比增长684.71%

软硬件业务协同发展的产品矩阵进一步扩大。

公司专注于芯片良率的提升和电测试的快速监控技术以EDA软件和电气测试快速监控技术为抓手，形成了软件工具授权，软件技术开发，测试机及配件，测试服务四大业务相辅相成，协同发展的商业模式2022年上半年，公司软件产品相关营业收入2790.28万元，同比增长97.65%，试验机及配件营业收入4974.44万元，同比增长60.72%

半年报显示，公司通过各环节之间的产品联动，形成了公司软硬件产品和服务的闭环公司自主研发的EDA工具和电路IP设计的先进测试芯片与晶圆级电测试设备相结合，将进一步提高测试效率特别是当面临先进工艺开发的需求时，下游客户有强烈的动机购买公司的软硬件产品或服务，从而快速提高芯片良率在流程节点不断变化和演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力业绩高质量发展

公司表示，与公司EDA软件较早进入头部晶圆制造企业不同，公司WAT测试设备是最近两年才开始大规模进入新建晶圆厂的量产线，开发基数较小而且半导体设备经过验证后具有单价高，推广周期相对较短的特点，所以最近两年呈现爆发式增长预计未来几年公司WAT测试设备销量将保持较高增长WAT测试设备是公司良率提升的软硬件产品生态全流程中的组成部分之一如果将公司的WAT设备与公司相关的EDA软件配合使用，其设计和测试效率将比常规的设计和测试提高数十倍因此，公司WAT设备快速进入晶圆厂量产线，将凸显公司软硬件产品的协同效应，以更广阔的市场空间进一步带动公司EDA从工艺研发走向量产，从而带动EDA软件业务

此外，公司将原有的电气测试数据分析工具扩展到覆盖集成电路全生命周期的半导体数据软件系统凭借公司在集成电路制造过程中的长期积累，掌握了反映芯片设计制造过程的数据含义，并对上述数据信息进行了深度挖掘，完善了公司现有的产品和技术，巩固了公司现有的良品率检测技术优势，同时构建了适合多场景的工具链)数据分析，这大大扩展了公司

克服疫情影响，下半年表现值得期待。

从收入的区域划分来看，报告期内，公司在港澳台和海外的业务与去年同期相比没有增长由于2020年以来的疫情，公司技术人员无法前往港澳台及海外客户提供销售服务和技术支持，导致短期内对这些地区的软件工具授权等各类业务造成较大程度的影响

在国内市场，最近几年来，集成电路产业链国产化进程加快，国内集成电路产能快速提升从长远来看，向先进技术节点的不断迭代演进，既是行业发展的重要趋势，也是集成电路厂商核心竞争力的体现2022年上半年，公司抓住下游客户扩产机遇，测试设备及配件业务持续高速增长同时，积极探索软件产品的应用，实现软件相关业务的增长

值得注意的是，由于公司业务收入的季节性较强，在上半年业绩良好的基础上，公司2022年全年业绩更值得投资者期待。

公司称，公司主营业务收入中的软件技术开发和测试机及配件业务呈现较强的季节性特征2019年，2020年，2021年公司下半年主营业务收入占比分别为73.70%，71.65%，77.13%，其中第四季度占比分别为56.47%，55.22%，42.56%

客户包括国际国内一流的ic设计厂商，制造商和IDM厂商由于其采购审批和资本支出计划决策管理流程的计划性和规范性较强，关联客户通常在每年上半年规划采购预算，确定采购细节，启动采购流程和确定供应商，下半年进行相关产品和服务的验收和结算，使得公司下半年尤其是第四季度的收入相对较高公司经营业绩存在季节性波动的风险，投资者根据半年报或季报数据预测全年盈利可能出现较大偏差

对于未来的企业发展，广利威表示，公司将继续加大R&D投入，通过自主研发取得关键技术突破和掌握核心知识产权，确保产品和技术的高质量输出，加快EDA软件和晶圆级电测试设备的产品品类拓展，同时，积极建立与国际接轨的标准体系，积极拓展国内外先进技术市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司业务领域补齐国内ic制造方向的短板，以软硬件一体化的全流程良品率技术为高品质芯片制造保驾护航。